[新乡化纤]加速研发智能驾驶解决方案,地平线完成1.5亿美金C1轮融资

By | 2020年12月23日

12月21日,资本邦获悉,据IT桔子消息,地平线克日完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本团结领投的C1轮1.5亿美金融资,到场本轮融资的其他机构包罗国泰君安国际和KTB,后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化历程,以及建设开放共赢的互助同伴生态。

地平线是全球领先的嵌入式人工智能焦点技术和系统级解决方案提供商,致力于为自动驾驶汽车、智能摄像头等终端设备安装“大脑”,让它们具有从感知、交互、明白到决议的智能。